SMT貼片技術問題前面已經介紹了幾期，這期跟著小編繼續分析。

19．為什么鎳陰擋層對片式瓷介電容器十分重要？

因為片狀瓷介電容大多數為多層結構，其端電極，金屬電極和介質三者的CTE不同，而鎳合金的CTE和導熱性能雙不高，所能鎳陰擋層對它比較重要。

20．導致瓷介電容器開裂的原因是什么？

焊接中升溫速度過快，預熱溫度過低，最主要的原因應該是電容器本身是多層結構。

21．何時可采用激光焊接？

20世紀80年代，美國才推出實用的ILS7000，國內研究出的能用于焊接，但精度不高，激光再流焊系統應包括激光發生器，光路系統以及支撐PCB的精密工作臺和微機控制系統。

22．激光焊的優點是什么？

激光焊有熱應力小，SMA受損小，耗能小，精度高等優點。

23．SIR代表什么？SIR試驗的圖標是什么？哪一種電路板上必須打上SIR試驗的圖標？打在電路板的哪一面？

代表表面絕緣電阻測試法，圖標為Y型和梳型。Y型圖適用于片狀元件，梳型圖適用于PLCC，SOIC器件，

錫膏中殘留焊劑存在于器件與PCB的夾縫中和BGA的焊點的電路板上要打上SIR圖標，打在電路板的工藝邊。

24．免清洗焊劑及焊膏會導致什么問題？檢測清潔度的三種方法是什么？

會導致可靠性降低，不利于測試。目測法，溶劑萃取液測試法，表面絕緣電阻測試法。

SMT貼片加工技術問答合集后續會持續發布，長科順專業提供SMT貼片加工，DIP插件后焊、組裝測試包裝一站式服務，歡迎前來訪廠。