上期我們介紹了幾個SMT貼片技術問題，這期我們接著來分析。

13．采用強制對流IR時，所有產品只用一種焊料溫度曲線？

不是，必須重新設定溫度曲線。

14．為什么再流焊工藝大都采用對流IR爐？有沒有什么應注意的地方？

采用對流的媒介大都是空氣或氮氣，早期不采用對流的IR爐紅外線是不能穿逶物體的，使得陰影內的溫度低于它處，由于器件本體的覆蓋，引肢處的升溫速度要明顯低于其它部位的焊點，產生陰影效應，應注意風速不能過大，過大的風會造成組件移位，同時，在高溫下，熱風的流動也會助長焊點的氧化，風速控制在1.0－1.8M/S之內。

15．為什么開始一直領先的氣相法幾乎消失了？

因為VPS的關鍵要選擇適合的熱轉換介質，它必須具有高沸點，具有高的化學穩　定性和熱穩定性，應與目前常用的電子材料有良好的潤濕性，制造成本要低，而FC－70介質基本能滿足上述要求，但在長時間的高溫下，仍會發生低級別的分解，特別是FC－70會分解出氫氟酸（HF）以及各種多氟烯類物質和對人體有害的物質，因此限制了汽相法在SMT生產中的應用，除非能研制出一種能取代FC－70的物質。

16．波峰焊工藝中的主要問題是什么？

涉及的問題很多，一般分為組件的可焊性，工藝參數，設備的問題　，其中組件的可焊性較為主要，

包括焊料的潤濕時間，PCB停留時間，預熱溫度，波峰高度，傳送傾角，焊料的純度，還必須和工藝參數相互協配合。

17．如果電路板是為波峰焊設計的，過波峰焊時發生SOIC橋接的原因是什么？

焊盤設計不合理，預熱溫度低，錫鍋溫度低，焊錫含銅量過高和助焊劑失效。

18．氮氣的優點是什么？使用氮氣是否可避免因設計和工藝而產生的問題？

并不能避免問題，氮氣只是增加焊料的可焊性。

SMT貼片加工技術問答合集后續會持續發布，長科順專業提供SMT貼片加工，DIP插件后焊、組裝測試包裝一站式服務，歡迎前來訪廠。