SMT貼片加工技術雖然已經很成熟，但是一家工廠要是不善于總結問題，那就很容易出現問題，給自己工廠帶來很多負面影響。長科順專業加工十幾年，總結了很多SMT貼片技術的問題，現在分享給大家。

1. 怎樣將粘接劑涂覆在電路板上？用什么工藝固化粘接劑？

●常見的方法有針式轉移，絲網印刷和用點膠機壓力注射。●常用熱固化和光固化的方法來固化粘接劑

2．在10溫區的爐內固化貼片膠所需時間是否比在4溫區的爐內所需時間少？

●一樣多，因為所有的回流焊都分為預熱，保溫，加熱和冷卻四個區。預熱區的升溫速率為1.3-1.5度/S,在60－90S內升至150度，

保溫區的溫度是保持150－170度40－60S，加熱區是要從170度到240度10－15S，然后再經過冷卻區。

3．粘接劑過量或不足會導致什么缺陷？

●粘接劑不足會引起強度不足，組件固化后會引起掉片，粘接劑過量會引起貼片膠漫流而污染焊盤，還有就是貼片使組件偏移，固化后組件引腳上浮而導致進入波峰焊后錫料進入焊盤而引起短路。

4．粘接劑固化溫度升溫速度失控會產生什么后果？

●會使貼片膠出現針孔和氣泡。

5．電子工業品中使用最廣泛的焊料成分是什么？它的熔點是多少攝氏度？

●63%Sn,37%Pb，熔點和共晶點為183攝氏度。

6．列舉幾種形成焊珠的常見原因？

●溫度曲線不正確，通常是升溫速度過快而導致溶劑不能及時揮發完全。

●焊膏的質量問題，焊膏中的金屬含量過低會導致焊劑的成份過多。

●錫膏從冰箱取出未能恢復到室溫。

●模板上用完的錫膏用完后未能另行處理。

●環境溫度和濕度不符合要求。

●貼片機Z軸壓力過大。

●模板厚度或開口尺寸過大。

SMT貼片加工技術問答合集后續會持續發布，長科順專業提供SMT貼片加工，DIP插件后焊、組裝測試包裝一站式服務，歡迎前來訪廠。