SMT貼片加工有一種重要的配套輔助工具就是鋼網，鋼網就是個模具，屬于印刷機印刷錫膏的一部分，通過印刷機刮刀將錫膏涂抹在PCB 焊盤上，錫膏印刷是非常關鍵的工序，如果印刷不良則會出現很多焊接不良品質，不過隨著SMT技術的發展，檢測技術也非常完善，可以配備SPI（錫膏檢測儀）檢測錫膏印刷的品質（偏移、平整度、厚度），降低了后面回流焊接不良品質的概率。

鋼網內切外延是行業的一個說法，內切外延指的是鋼網的開口是內切縮窄點（倒八字形）還是外延擴張一點開口（八字形），鋼網開孔為什么需要這樣做，下面小編來跟大家聊一聊。

錫膏印刷會有所謂的偏移（錫膏偏離pcb焊盤的長度，要么外溢，要么小于焊盤長度），那么鋼網開孔需要比實際焊盤長度大0.1m或小0.1mm。

哪些情況下鋼網開口該內切？

鋼網開口內切主要是在阻容元器件上出現，因為焊盤設計的內間距太小、容易連錫，鋼網開口內切錫膏印刷后可拉大內距，這樣就不容易連錫，另外還有就是一些引腳類的IC，也需要鋼網開口內切，因為引腳壓錫膏導致外擴，因此有引腳的元器件鋼網開口要內切。

哪些情況下鋼網開口改外延？

外延主要看元器件需要多少錫量，外延出去的錫能收回管腳不造成短路或錫珠，外延根據元器件的大小來決定，元件大則鋼網開口外延0.1mm，因為其需要的錫量多。