回流焊是SMT貼片加工中的關鍵工序，回流焊的操作將影響到SMT貼片的質量，接下來我們一起來了解一下回流焊的注意事項。

一、注意事項

①回流焊爐必須完全達到設定溫度(綠燈亮)時，才能開始焊接。

②焊接過程中經常觀察各溫區的溫度變化，變化范圍士1℃(根據回流焊爐)。

③當在smt貼片加工設備出現異常情況時，應立即停機。

④基板的尺寸不能大于傳送帶寬度，否則容易發生卡板事故。

⑤焊接前smt加工廠要根據工藝文件規定或元器件包裝說明，對不能經受正常焊接溫度的元器件要采取保護措施(屏蔽)或不進行回流焊，采用手工焊，或焊接機器人進行后焊。

⑥SMT貼片焊接進行過程中嚴防傳送帶產生振動，否則會造成元器件移位和焊點擾動。

⑦定時測量回流焊爐排風口處的排風量，排風量直接影響焊接溫度。

二、緊急情況處理

1、卡板

①如果出現卡板情況，不要再往爐內送板。

②打開爐蓋，把板拿出。

③找出原因，采取措施。

④待溫度達到要求后，再繼續焊接。

2、報警

如果出現報警情況，應停止焊接，檢查報警原因，及時處理

3、突然停電

①出現停電時，不要再往爐內送板。由于有UPS后各電源的支持，傳送帶或導軌會繼續運行。待表面組裝板運行到爐口，把表面組裝板全部接出后，打開爐蓋，冷卻后，方可停機。

②意外情況下，如UPS有故障時，用活板手夾住出口處的電動機方軸，使之旋轉，盡快將

PCB從爐內傳送出來。

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