SMT貼片加工印刷電路板設計必須滿足SMT加工設備、表面組裝工藝和再流焊工藝特點“再流動”與“自定位效應”的要求。

SMT貼片加工工藝對設計的要求主要包括以下內容：

1、根據整機結構確定PCB的尺寸和結構形狀；

2、SMT貼片加工印刷板的組裝形式及工藝流程設計；

3、Pcb材料的選擇；

4、SMT貼片元器件的選擇；

5、SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤設計；

6、THC（通孔插裝元器件）焊盤設計；

7、布線設計；

8、焊盤與印制導線連接的設置；

9、導通孔、測試點的設置；

10、阻焊、絲網的設置；

11、元器件整體布局設置；

12、再流焊與波峰焊貼片元器件的排列方向設計；

13、元器件最小間距設計；

14、模板設計

以上是SMT貼片加工工藝對設計的要求，更多smt貼片技術文章將會在后面持續發布，希望對您有所幫助。長科順專業提供SMT貼片加工、PCBA加工、電子組裝測試服務，有需要可以咨詢我們多了解一下。