老化測試一般是模擬外界潮濕高溫環境對PCBA成品進行測試，使功能板能夠經受住溫度變化的熱老化設備中的空氣溫度變化，通過高溫、低溫、高低溫變化和電力的聯合作用，暴露出功能板焊接不良等缺陷，從而提高了功能板的耐候性、耐候性和耐候性。元件參數不匹配、溫度漂移和調試過程中出現的故障，以消除這些問題。它將起到穩定無缺陷功能板參數的作用。因為現在的電子加工廠也發生了這種情況，PCB板的出貨是正常的，但是過了很短的一段時間后就會出現各種不好的情況，所以事實上PCB板老化測試仍然是很有必要的。

 客戶會要求PCBA加工廠對PCBA產品進行老化測試，那么加工廠應該如何進行老化測試呢？以下測試方法僅供參考：（前提：試驗應在以下環境條件下進行：溫度：15-35℃ 相對濕度：45%-75% 大氣壓：86~106Kpa）

1、在相同溫度下，將功能板置于環境溫度下的熱老化設備中。PCBA英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，這被稱之為官方習慣用語。
2、PCBA主板正在運行。
3、然后，設備中的溫度應以指定的速率降低到指定的溫度。
4、當設備中的溫度穩定時，PCBA板應暴露在低溫下2小時。
5、然后，設備中的溫度應以指定的速率上升到指定的溫度。
6、當設備中的溫度穩定時，PCBA板應暴露在高溫下2小時。
7、然后，設備中的溫度應以指定的速率降低到室溫。PCBA英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，這被稱之為官方習慣用語。
8、連續重復3到7次。直到規定的老化時間，并根據規定的老化時間對PCB板進行測量和記錄。PCB板應在設備中達到室溫并保持穩定，然后才能從箱中取出。

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