在LED工業中，一般都采用smt貼片加工這種方式進行貼裝led產品，貼片式LED可以很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題。那么你了解LED貼片加工的工藝流程是怎樣的嗎？

led貼片加工工藝流程可簡化為：印刷、貼片、焊接、檢修。

一、印刷：
 現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。錫膏印刷機工作時會先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

二、貼片：
 led貼片機是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件精確地放置焊盤上的一種設備，利用導軌或者線性馬達原理控制驅動頭，同時要配備專業的紡粘膠吸嘴頭，這樣在貼裝過程中，才盡最大可能杜絕粘料、甩料等生產瑕疵。同時，led貼片機坦克鏈要求更有足夠的韌性和延展性，這樣才能保證其穩定性和使用壽命。

三、焊接：
 回流焊，在表面貼裝技術(SMT)中是指錠形或棒形的焊錫合金，經過熔融并再制造成形為錫粉(即圓球形的微小錫球)，然后搭配有機輔料(助焊劑)調配成為錫膏;又經印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點之過程。焊接工序屬特殊工序，對從事特殊工序的操作者進行培訓，使其具備資格，操作人員嚴格按作業文件操作，作好自檢和互檢。

四、檢修：
 即代表可在每道工藝中均可加入檢測環節，以此來達到控制質量的目的。

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