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深圳專業電子加工廠|SMT貼片加工保證貼裝質量的三要素

發布日期:2017-05-11
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在SMT加工中,有許多要素需要注意,下面是深圳SMT貼片加工廠長科順解說的SMT貼片加工中保證貼裝質量的三要素,供大家參考:

  1.元件正確

要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

  2.位置準確

  (1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形



  (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

  兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有1/2~3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時就能夠自定位,但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形,再流焊時就會產生移位或吊橋;

  對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小,貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工撥正后再進入再流焊爐焊接。否則再流焊后必須返修,會造成工時、材料浪費,甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。

  3.壓力(貼片高度)

  合適貼片壓力(Z軸高度)要恰當合適。

  貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產生位置移動,另外由于Z軸高度過高,貼片時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移;

貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴重時還會損壞元器件。

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