深圳長科順科技有限公司   觀瀾專業電子加工廠

1.PCB投入前必須未拆包清點數量，防止有原包裝短少；

2.針對有BGA類零件的PCB投入前必須100%檢查焊盤，確認無異物、臟污、氧化等 不良；

3.拿取PCB時不可直接接觸到PCB，尤其在手機產品以及OSP類，PCB必須使用手指套；

4.按工藝要求進行相關印刷參數設置；

5.錫膏按少量多次添加，錫膏在鋼網上滾動的直徑最好保持1.0-1.5cm；

6.按要求進行鋼網清潔，一小時手動清潔，包裝網框內的錫膏清潔，六小時用超聲波清洗;

7.OSP的PCB必須24小時內生產完畢，時間過長引起PCB嚴重氧化 ；

8.每2小時由IPQC測試一次錫膏厚度；

9.開線生產前印刷人員需領用：鋼網、刮刀、錫膏，特別機種還需要治具生產；

10.生產完畢印刷人員將鋼網，刮刀清潔干凈后連同未用完的錫膏一并歸還工具房；

11.錫膏必須回溫4小時才可領用，超過24小時未領用必須放回冰箱；

12.錫膏必須使用專用攪拌機攪拌。

13.錫膏保存條件為：5-10度，自生產日期為6個月；

14.錫膏添加到鋼網上使用期限為12小時，開蓋未使用期限為48小時。

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