之前介紹了錫膏和鋼網對錫珠的影響，今天SMT貼片加工廠小編來介紹其他因素對錫珠的生產有什么影響。

SMT貼片機的貼裝壓力

如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在回流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；采用合適的鋼網開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。

SMT回流焊爐溫曲線的設置

錫珠是在過回流焊時產生的。在預熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時的熱沖擊，這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整回流焊的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。

錫珠是深圳SMT貼片加工的焊接缺陷，加工廠應知道錫珠產生的原因才能盡可能避免錫珠的形成，提高貼片質量。