PCBA加工一旦某個環節出現差錯，就會出現這樣或那樣的焊接缺陷，這種缺陷或多或少都會有，只能說盡量避免。下面小編對PCBA加工常見焊接缺陷原因進行分析。

1.潤濕性差：潤濕性差表現在PCBA設計加工焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。產生的原因：元器件引腳/PCB焊盤已氧化/污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現虛焊。

2.焊點錫量?。汉更c錫量小表現為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。產生原因：印刷模板窗口??；燈芯現象；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。

3.引腳受損：引腳受損表現在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。產生原因：運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

4.焊盤被污染物覆蓋：焊盤被污染物覆蓋在PCBA設計加工生產中時有發生。產生原因：來自現場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCB焊盤或元器件；字符圖位置不對。生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規范。

5、錫膏量不足：錫膏量不足也是PCBA設計加工生產中經常發生的現象。產生原因：第一塊PCB印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板窗口堵??；錫膏品質變壞。

6、錫膏呈角狀：PCBA設計加工生產中經常發生且不易發現，嚴重時會連焊。產生原因：錫膏印刷機抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

以上是今天介紹的常見焊接缺陷產生的原因，更多PCBA加工技術文章可關注深圳電子加工廠長科順科技。