SMT加工的檢測是加工廠中必不可少的一道工序，配備各種檢測設備以確保客戶的產品質量，給客戶生產合格的產品。

SMT貼片加工的檢測內容包含：可測試性設計、原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

可測試性設計主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

原材料來料檢測包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。

工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。

組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

更多SMT加工技術文章可收藏我們的官網，定期為您發布文章，有需要電子組裝測試服務可以聯系我們。