深圳SMT貼片加工中就算選用含固量低的免清理助焊劑，仍會有多多少少的殘余物，對于可靠性要求高的產品而言，在PCB電路板是不允許任何殘余物和污染物。對軍事應用而言，就算是免洗電子組裝件都規定必須要清理。

在進行表面涂覆之前，沒有清理掉的樹脂殘余物會造成保護層分層或出現裂紋；活性劑殘余物可能引起涂層下面出現電化學遷移，造成涂層破裂保護失效。研究表明，通過清理可以增加50%涂覆粘結率。

PCBA的污染物最直觀的影響是PCBA的外觀，如果長時間的在高溫高濕的環境中放置或者使用，可能出現殘余物吸潮發白現象。由于組件中大量選用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和01005等，元件和PCB電路板之間的距離縮小，尺寸微型化，組裝密度也越來越大。如果鹵化物藏在元件下面清理不到的地方，局部清理可能造成因鹵化物釋放而造成不可挽回的后果。

清理技術是今后的發展方向，須設置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清理介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。

因此為了不影響PCBA板的使用期限，清理步驟是必須要的。

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