插件加工是PCBA加工的一道工序，插件加工一般采用波峰焊接。但由于波峰焊接時間很短，如果插孔連接的地/電層比較多，透錫就會比較差，會造成焊接不良。

PCBA加工波峰焊接對插件孔設計有一些要求，一起來了解下。

1.為了確保插件孔內透錫率，一般建議孔與內層的地/電層采用花焊盤設計，PCBA加工工藝具體尺寸可參考有關標準。如果采用實連接，推薦最好限制在兩層內。

2.如果電路設計上需要走大的電流，必須滿足一定的載流量需要，PCBA加工工藝則建議采用功率孔的設計，即插件孔通過表層焊點與功率孔實現載流量的需要，功率孔數量根據載流量設計。

3.為了滿足20A以上載流量的設計要求，PCBA加工工藝有條件的允許接地層連接四層。要求:四層靠近PCB受熱面，即兩層靠近焊接面，兩層靠近元器件面，且元器件面能夠受熱。

4.如果連接四層地/電層，但引腳元器件面被封裝體蓋住，PCBA加工工藝則必須采用功率孔設計。

以上是PCBA加工波峰焊接對插件孔設計的要求，更多PCBA加工技術文章可關注長科順科技，有需要加工服務的請聯系我們的在線客服人員。