有的貼片加工廠在進行焊接時可能會遇到焊膏不完全熔化的問題，這是因為什么呢？又該如何避免這類情況的發生？下面列舉幾種情況來分析一下。

1.當PCB板所有焊點或大部分焊點都存在焊膏熔化不完全時，說明再流焊峰值溫度低或再流時間短，造成焊膏熔化不充分。

預防對策：調整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃，再流時間為30~60s。

2.當SMT貼片加工制造商在焊接大尺寸smt電路板時，橫向兩側存在焊膏熔化不完全現象，說明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發生在爐體比較窄、保溫不良時，因橫向兩側比中間溫度低所致。

預防對策：可適當提高峰值溫度或延長再流時間，盡量將smt加工電路板放置在爐子中間部位進行焊接。

3.當焊膏熔化不完全發生在smt貼片組裝板的固定位置，如大焊點、大元件及大元件周圍，或發生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時，是因為吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。

預防對策：①貼片加工廠雙面貼裝電路板時盡量將大元件布放在SMT電路板的同一面，確實排布不開時，應交錯排布。②適當提高峰值溫度或延長再流時間。

4.紅外爐問題-----紅外爐焊接時由于深顏色吸收熱量多，黑色器件比白色焊點大約高30-40℃左右，因此在同一塊SMT印刷電路板上，由于器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。

預防對策：為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度。

5.焊膏質量問題-----金屬粉末的含氧量高，助焊劑性能差，或焊膏使用不當；如果從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收與過期失效的焊膏。

預防對策：不要使用劣質焊膏，制定焊膏使用管理制度。例如，在有效期內使用，使用前一天從冰箱取出焊膏，達到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結；回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。

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