模板的厚度和開口的尺寸與焊膏的印刷和隨后的回流焊接有很大的關系，下面SMT貼片加工廠來簡單分析一下。

 開口越薄，開口越大，并且焊膏釋放越好。良好的印刷質量要求開口尺寸與模板厚度的比率大于1.5，否則焊膏不會完全印刷。通常，對于0.3至0.4mm的引線間距，使用厚度為0.12至0.15mm，間距為0.3或更小的模板和厚度為0.1mm的模板。焊膏根據印刷方向在焊盤長度方向上被釋放時，當方向垂直于兩個方向時，印刷效果更好。

 模板上的開口的形狀和印刷板上的焊盤的形狀是多種尺寸。焊膏的仔細印刷角度通常很嚴重。在貼片工作中，高振的貼片功能正確控制了貼裝壓力，該策略還包括這樣一個事實，即即使它沒有被擠壓或破壞，也會破壞焊膏圖案，以避免在回流焊中產生橋接和飛濺。

 模板上的開口通過印刷電路板上相應的焊盤尺寸來重要地選擇。模板上的開口尺寸應比相應的焊盤小10％。理論上，許多公司拒絕在模板制造中1：1的模板和墊片比例。小批量和各種消費仍有少量手工焊接。

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