從各種現有的大數據中，我們可以發現電子產品將改善我們生活，這也是遠遠超出我們想象的。而現有的PCB組裝技術和PCBA加工技術的能力快速提升，可以很大程度上滿足制造這些新設備的任務。

所有這些設備通常都要求更小的體積和更多的功能。對于焊膏生產商來說，這必然將會導致在錫膏中更細的金屬粉末來完善超細間距印刷。此研究評估了更細的錫粉在焊膏的關鍵性能方面的益處和影響。

用于測試的是SAC305合金的4、5和6號粉焊膏，其關鍵特性得到了測量和研究。關鍵的輸入變量包括錫粉尺寸、室溫存儲條件的影響、停頓時間和PCB類型。輸出包括印刷傳輸效率、印刷量重復性和長時間性能的穩定性。

本文表明了，PCBA加工以及一些PCB組裝技術的描述。其目的在于：衡量較小的顆粒尺寸的優勢，并找出可能的負面影響。有了這些信息，裝配廠商和技術支持人員將能更好地了解如何運用他們的資源以確保最強大的工藝和優化性能。